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Datasheet WCMC2016V1X Equivalent ( PDF ) |
| N.º | Número de pieza | Descripción | Fabricantes | |
| 1 | WCMC2016V1X | 128K x 16 Pseudo Static RAM DIE ADVANCE INFORMATION
General Physical Specification
WCMC2016V1X
128K x 16 Pseudo Static RAM DIE
Substrate Connection Req.: Ground Wafer Diameter [mm]: 200.00 Die Size [µm]: 4010.74 x 1565.84 Step Size [µm]: 4095.44 x 1650.89 Scribe Size [µm]: 84.70 x 84.94 Pad Count: 64 Pad Size [µm]: 73.6 x 73 |
 Weida Semiconductor |
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WCMC2016 Datasheet ( Hoja de datos ) - resultados coincidentes |
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes | |
| WCMC2016V1X | 128K x 16 Pseudo Static RAM DIE |
Weida Semiconductor |
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nuevas actualizaciones
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes | |
| SPS122 | Modern EU gaming Machines require increased +12V current to accommodate the latest gaming peripherals. DC Converters have been engineered with Sanken’s latest technology to efficiently convert redundant power from our lamp gaming PSU and provide additional +12V capacity at the point of use. |
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