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PDF CMS69T08 Data sheet ( Hoja de datos )
| Número de pieza | CMS69T08 | |
| Descripción | Touch MCU | |
| Fabricantes | MCU | |
| Logotipo |  |
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中微股份
CMS69T08
用户手册
CMS69T08
触摸 MCU
V 2.0
本用户手册仅供参考，本公司保留对以下所有产品在可靠性、功能和设计改进做进
一步说明的权利。
www.mcu.com.cn
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v 2.0
1 page  
中微股份
CMS69T08
15. 高频时钟（CLO）输出 ..................................................................................................................... 91
15.1 高频时钟（CLO）输出概述..................................................................................................................................... 91
15.2 高频时钟（CLO）输出波形..................................................................................................................................... 91
15.3 高频时钟（CLO）应用............................................................................................................................................. 91
16. 蜂鸣器输出（BUZZER） ................................................................................................................. 92
16.1 BUZZER 概述 ............................................................................................................................................................ 92
16.2 与 BUZZER 相关的寄存器 ....................................................................................................................................... 93
16.3 BUZZER 输出频率 .................................................................................................................................................... 93
16.3.1 BUZZER 输出频率计算方法 ................................................................................................................................ 93
16.3.2 BUZZER 输出频率表............................................................................................................................................ 93
16.4 BUZZER 应用 ............................................................................................................................................................ 93
17. 电气参数.............................................................................................................................................. 94
17.1 DC 特性...................................................................................................................................................................... 94
17.2 AC 特性...................................................................................................................................................................... 94
17.3 外部 RC 振荡特性 ..................................................................................................................................................... 95
17.3.1 外部 RC 参数 ......................................................................................................................................................... 95
17.3.2 外部 RC 电压特性 ................................................................................................................................................. 95
17.4 内部 RC 振荡特性 ..................................................................................................................................................... 96
17.4.1 内部 RC 振荡电压特性 ......................................................................................................................................... 96
17.4.2 内部 RC 振荡温度特性 ......................................................................................................................................... 96
18. 指令...................................................................................................................................................... 97
18.1 指令一览表 ................................................................................................................................................................ 97
18.2 指令说明 .................................................................................................................................................................... 99
19. 封装.....................................................................................................................................................114
19.1
19.2
19.3
19.4
DIP 20........................................................................................................................................................................ 114
SOP 20........................................................................................................................................................................ 115
DIP 16........................................................................................................................................................................ 116
SOP 16........................................................................................................................................................................ 117
www.mcu.com.cn
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v 2.0
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中微股份
2. 中央处理器(CPU)
2.1 内存
2.1.1 程序内存
◆ ROM:2K
0000H
0001H
0002H
0003H
0004H
07FDH
07FEH
07FFH
复位向量
中断向量
通用存储区
跳转到复位向量
程序开始
跳转到用户程序
跳转到用户程序
用户程序区
程序结束
CMS69T08
2.1.1.1 复位向量(0000H)
CMS69T08系列单片机具有一个字长的系统复位向量（0000H）。
◆ 上电复位
◆ 看门狗复位
◆ 外部复位
◆ P0口下降沿唤醒休眠状态下CPU
◆ 低压复位（LVR）
发生上述任一种复位后，程序将从 0000H 处重新开始执行，系统寄存器也都将恢复为默认值。根据 FLAGS
寄存器中的 PF和 TF 标志位的内容可以判断系统复位方式。下面一段程序演示了如何定义 ROM 中的复位
向量。
★ 例：定义复位向量
START:
ORG 0000H ; 系统复位向量
JP START ; 跳至用户程序
ORG 0002H ; 用户程序起始地址
… ; 用户程序
…
END ; 程序结束
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Hoja de datos destacado
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
| CMS69T08 | Touch MCU | MCU |
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
| SLA6805M | High Voltage 3 phase Motor Driver IC. |
 Sanken |
| SDC1742 | 12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters. |
 Analog Devices |
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